洲明科技7月1日在互动平台回答投资者提问时表示，洲明UMini II产品采用40~80um RGB全倒装芯片，通过精准抓取固晶技术实现COB集成封装技术。UMini II P0.7、P0.9、P1.2已实现规模量产，并且形成批量销售。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）